1、PACK-職位：嵌入式軟件

崗位職責：

1.負責基于STM32的嵌入式系統的軟件開發、調試及外圍驅動編寫；

2.負責將已有AI算法在邊緣設備的工程落地；

3.負責公司各類嵌入式系統（電池測試系統，IoT系統）設計和相應設計文檔的編寫；

4.負責公司新MCU平臺的選型和軟件開發工作。

2、PACK-職位：熱仿真

崗位職責：

1．主導電芯的熱物性參數測定及仿真；

2．根據電芯充放電相關數據、電芯的熱物性參數、不同工況建立精準的電池熱模型；

3．根據客戶的熱管理目標與不同電芯平臺發熱特性，建立全面的熱管理方案；

4．根據方案的相關熱仿真優化結果，完成熱管理系統電池PACK的方案設計，并協助制作樣品，完成方案驗證及測試；

5．根據客戶需求，采集熱管理相關數據，并制定相應的熱管理控制策略；

6．電芯、模組、pack層級的熱失控、熱擴散模型搭建進行熱仿真；

7．制定電池熱仿真流程、評價標準、參考準則與相關數據庫，編制熱仿真經驗文檔。

3、PACK-職位：BMS硬件

崗位職責：

1.針對BMS產品需求進行硬件需求分析；

2.硬件原理圖設計及layout指導；

3.硬件設計分析（包括電路仿真、Worstcase計算）；

4.硬件電路測試（器件、單元、集成測試，DVPV等）；

5.相關技術文檔編寫。

4、PACK-職位：BMS底層軟件

崗位職責： 1.負責BMS底層軟件開發、測試與維護；

2.負責BMS AUTOSAR基礎軟件的配置，調試；

3.負責BMS的Bootloader及復雜驅動的開發與測試；

4.負責BMS的CAN通訊、網絡管理及UDS診斷功能開發；

5.負責BMS的XCP及J1939協議功能開發。